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PCB電路板是電子元器件的重要載體和重要電路連接元件，PCB電路板在生產(chǎn)過程中為了提高效率和良品率都是大面積生產(chǎn)，在使用過程中在將其切割成小塊成品。將PCB電路板切割成小板的方式有銑刀、走刀、沖切、鋸切、激光切割等。

隨著PCB電路板在手機(jī)等消費(fèi)電子、汽車電子中的要求程度越來越高，切割邊緣無粉塵、無毛刺、無變形、不會影響邊緣元器件成為主流要求，傳統(tǒng)的加工模式銑刀、走刀、沖切、鋸切等模式都會在不同程度上影響到PCB電路板。而激光切割設(shè)備的非接觸式加工模式，加工不會產(chǎn)生應(yīng)力、粉塵，加工縫隙特別小，這些優(yōu)點(diǎn)使得這種加工模式脫穎而出，越來越受到各大廠商的青睞。然而PCB激光切割機(jī)也有其致命缺點(diǎn)，加工效率底下，相比較于傳統(tǒng)的走刀、銑刀加工，加工速度成了其短板。

那么PCB電路板激光切割機(jī)的切割速度到底是達(dá)到什么樣的一個(gè)水平，加工方式和影響速度的因素在哪里？

1.PCB激光切割機(jī)加工模式

由激光器發(fā)出的高能量光束通過擴(kuò)束鏡進(jìn)入振鏡，由點(diǎn)擊帶動鏡片偏轉(zhuǎn)，導(dǎo)入場鏡聚焦成較小的光斑在PCB電路板表面來回掃描，一層一層剝蝕，形成切割。

2.PCB激光切割加工速度影響因素

激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器類型有較大關(guān)系。

A加工材料：相比較而已紙基板PCB相對容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纖板等，較難切割的有覆銅板和鋁基板。

B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多廠家都采用v-cut或者郵票、連接點(diǎn)切割的模式采用激光切割設(shè)備加工PCB電路板。

C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割設(shè)備加工pcb電路板都是大功率的激光器。

D激光器類型：目前市場是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的綠光激光器。相比較而言紫外激光器的加工效果相對較好，但是加工速度低。綠光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。

3.PCB激光切割機(jī)的加工速度

從上面第二條中提到的四點(diǎn)內(nèi)容來看加工速度，是沒有一個(gè)固定值，有很多的變量，需要客戶根據(jù)自身的實(shí)際情況來考慮。這里我們只是簡單的以1.6mm的玻纖板為例，設(shè)置一個(gè)固定值作為客戶參考。

A采用20W的紫外激光器，3被擴(kuò)束鏡，f=170mm聚焦鏡，切割無v槽，無郵票孔的光板切割。

1） 完全無黑邊情況下加工效率換算成每毫米的加工速度為5mm/s。

2） 有一定的灰邊無發(fā)黑的加工效率換算成沒毫米的加工速度為8-20mm/s（根據(jù)實(shí)際加工質(zhì)量而定）

完全無發(fā)黑PCB激光切割樣例

B采用40W的綠光激光器，3被擴(kuò)束鏡，f=170mm聚焦鏡，切割無v槽，無郵票孔的光板切割。沒辦法做到完全無黑邊，換算成加工速度10-25mm/s（根據(jù)實(shí)際加工質(zhì)量而定）

綠光激光切割帶v-cut PCB樣例

看到上面的加工速度往往都會讓很多客戶覺得不劃算，實(shí)際上這都是根據(jù)材料和厚度而定的，比方說FR4板就相應(yīng)的速度要快，而0.4mm紙基板的加工速度，采用40W綠光激光器甚至可以達(dá)到80mm/s的加工速度。

因而我們可以得出的結(jié)論是PCB激光切割機(jī)在加工PCB電路板過程中的效率問題與厚度、材料、激光器類型、功率都有較大影響，加工速度可根據(jù)實(shí)際情況而定，無固定準(zhǔn)則。

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