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硅材料是地殼中最為豐富的元素半導(dǎo)體，是電子器件中主要的原材料，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路領(lǐng)域，我們所熟知的產(chǎn)品有晶圓。晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品，一切的半導(dǎo)體技術(shù)從晶圓開始，晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導(dǎo)體制程中的重要環(huán)節(jié)，其加工制成也體現(xiàn)著一個國家的先進(jìn)技術(shù)，代表著國家的競爭力。

早在四月份，國內(nèi)就出現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)被歐美國家卡脖子的情況，引起了大家的廣泛關(guān)注，同時，也激起了發(fā)憤圖強，發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)的口號與行動。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，前沿的晶圓加工技術(shù)是重中之重，如光刻顯影技術(shù)，我們國家也一直在奮力追趕，引進(jìn)了7nm工藝的ASML光刻機(jī)，提升工藝制程的品質(zhì)。那么你知道在晶圓工藝制程中還有那些重要制程嗎？元祿光電帶大家了解紫外激光加工技術(shù)在硅晶圓工藝制程中的應(yīng)用。

硅晶圓（圖片源自網(wǎng)絡(luò)）

紫外激光加工技術(shù)應(yīng)用到硅晶圓中的設(shè)備有紫外激光切割機(jī)以及紫外激光打標(biāo)機(jī)，分別對應(yīng)的是晶圓劃線以及晶圓打標(biāo)。

硅晶圓激光切割

硅晶圓在制作過程中通常是制作成分成6/8/12/18寸等多規(guī)格晶圓，包含了大量的晶片，應(yīng)用到半導(dǎo)體制程中需要將晶圓中的晶片切割成一個個小片，再封裝到半導(dǎo)體元器件中。這個工藝制程就需要用到紫外激光切割機(jī)，對晶圓進(jìn)行劃片，在裂片的方式加工。

傳統(tǒng)的加工方式采用的是刀片的加工模式，而隨著晶圓制程的改進(jìn)，以及材料的應(yīng)用，晶圓的硬度越來越高，對加工的要求越來越高，紫外激光技術(shù)的應(yīng)用很好的解決了這種缺陷，尤其是12寸晶圓加入碳粉后，硬度更高，紫外激光切割機(jī)的技術(shù)優(yōu)勢也就更明顯。

目前，紫外激光切割機(jī)應(yīng)用到晶圓中采用的是高功率紫外激光器，利用物鏡作為光斑聚焦鏡，通過高密度高能量光束實現(xiàn)對晶圓的劃線，在裂片方式加工。激光作為先進(jìn)加工技術(shù)的打標(biāo)，其技術(shù)的擴(kuò)展能力高，可隨著晶圓加工工藝制程的提高，而提升激光切割技術(shù)工藝品質(zhì)，可根據(jù)需求導(dǎo)入皮秒紫外激光切割機(jī)以及飛秒紫外激光切割機(jī)，未來紫外激光切割技術(shù)在晶圓切割領(lǐng)域?qū)⒋笥锌蔀椤?/span>

硅晶圓激光打標(biāo)

隨著工藝制程技術(shù)水平的提升，對晶圓品質(zhì)的要求越來越高，因此對品質(zhì)控制更加嚴(yán)格，為了方便追溯晶圓品質(zhì)管理，在晶圓表面的空白區(qū)域或晶片表面標(biāo)記處文字或二維碼。

硅晶圓1*1mm二維碼激光打標(biāo)案例

在晶圓表面或晶片表面標(biāo)記出的二維碼和文字與我們常見的激光打標(biāo)二維碼沒有本質(zhì)的區(qū)別，不過加工的品質(zhì)以及工藝的要求更加嚴(yán)格、也更加精細(xì)。通常對二維碼的大小要求在1*1mm以下，字符大小要求在0.8mm以下，也就表明對激光打標(biāo)設(shè)備提出來更高的要求。

為了滿足在硅晶圓上的精細(xì)激光打標(biāo)要求，元祿光電開發(fā)出了微細(xì)精密UV紫外激光打標(biāo)技術(shù)，專門針對硅晶圓、晶片表面打標(biāo)，這種技術(shù)采用相機(jī)定位，直線電機(jī)把控精度，小于10微米的超細(xì)聚焦光斑，能有效的滿足加工工藝需求，并保證二維碼的評級達(dá)到A級，滿足設(shè)備讀取，實現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)控制的目的。

硅晶圓的工藝制程是先進(jìn)技術(shù)的代表，標(biāo)志著一個國家的先進(jìn)水平，想要不出現(xiàn)被卡脖子的現(xiàn)狀，唯有發(fā)展自己的技術(shù)，才能跳出這個泥潭，作為激光從業(yè)者，元祿光電就致力于晶圓表面加工技術(shù)，做到極致，為國家的進(jìn)步做貢獻(xiàn)，實現(xiàn)國產(chǎn)化生產(chǎn)，提升國家競爭力。

推薦設(shè)備：UV紫外激光打標(biāo)機(jī)