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切割、打標(biāo)、刻蝕、劃線、調(diào)阻、打孔一體機(jī)——紫外激光切割機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2018-09-12 來(lái)源：元祿光電

紫外激光切割機(jī)加工的靈活性一直是客戶津津樂(lè)道的高性價(jià)比設(shè)備，根據(jù)設(shè)備名稱不了解的客戶大多對(duì)其定義為切割機(jī)的范疇，實(shí)際上在其他領(lǐng)域同樣具有非凡的表現(xiàn)。這也是紫外激光切割機(jī)高度靈活性的實(shí)例，可針對(duì)不同材料進(jìn)行切割、打標(biāo)、刻蝕、劃線、調(diào)阻、打孔等眾多工藝加工需求。

紫外激光切割機(jī)——切割

紫外激光切割機(jī)是通過(guò)振鏡掃描剝離材料表面，一層層剝離形成切割，因而一般針對(duì)的是較薄的材料，適用于金屬、非金屬、有機(jī)無(wú)機(jī)材料等，如超銅箔切割，薄膜切割、膠紙切割、FPC切割、PCB切割、IC芯片切割、玻璃切割、硅片切割等。相比較于光纖激光切割機(jī)，加工熱影響小，加工精度更高。

紫外激光切割FPC案例

紫外激光切割機(jī)——打標(biāo)

相信大家對(duì)打標(biāo)機(jī)比較熟悉，實(shí)際上紫外激光切割機(jī)也是紫外激光打標(biāo)機(jī)的升級(jí)版，精度控制的更高，加工質(zhì)量更加精細(xì)。因而紫外激光切割機(jī)應(yīng)用在打標(biāo)領(lǐng)域主要是超精細(xì)的打標(biāo)，如1*1mm以下的二維碼打標(biāo)、菲林制作等。常見(jiàn)的用途有硅晶圓激光打標(biāo)，相機(jī)定位，位置精度高；遠(yuǎn)心透鏡，標(biāo)記更加精細(xì)，二維碼評(píng)級(jí)A+；直線電機(jī)平臺(tái)，誤差降低到最低標(biāo)準(zhǔn)，這些都是紫外激光切割機(jī)應(yīng)用于打標(biāo)領(lǐng)域中的超高精度優(yōu)勢(shì)。

紫外激光切割機(jī)晶圓打標(biāo)案例

紫外激光切割機(jī)——刻蝕

紫外激光切割機(jī)在刻蝕領(lǐng)域的主要用途是薄膜電路或鍍膜玻璃電路中的應(yīng)用，主要針對(duì)的是超精細(xì)線寬以及超細(xì)間隔的電路應(yīng)用，納秒紫外激光切割機(jī)的最小聚焦光斑可達(dá)10微米，對(duì)導(dǎo)電薄膜、玻璃電路中精密刻蝕有著非凡的優(yōu)勢(shì)。常用于太陽(yáng)能光伏、觸摸屏電路以及新能源、菲林、軍工、科研行業(yè)。

紫外激光切割機(jī)導(dǎo)電玻璃刻蝕案例

紫外激光切割機(jī)——?jiǎng)澗€

紫外激光切割機(jī)劃線的應(yīng)用突出性不高，在電子電路領(lǐng)域中，主要采用的是綠光或紅外激光器，但紫外激光切割機(jī)同樣可應(yīng)用于該領(lǐng)域，不過(guò)相對(duì)的成本更高，因而較少被采用。

劃線除了電子電路領(lǐng)域中又應(yīng)用到，在食品領(lǐng)域同樣也叫激光劃線，通過(guò)激光燒蝕的原理，在食品包裝邊緣劃線，從而使得食品包裝易撕。在這個(gè)領(lǐng)域主要的光源應(yīng)用是CO2激光劃線機(jī)，紫外激光切割的應(yīng)用較少，同樣是因?yàn)槌杀靖F。

紫外激光切割機(jī)——調(diào)阻

紫外激光切割機(jī)的調(diào)阻應(yīng)用于刻蝕應(yīng)用類似，主要應(yīng)用于薄膜電路中，去除透明薄膜表面導(dǎo)電金屬鍍層，形成一定的阻值，或?qū)崿F(xiàn)對(duì)阻值的調(diào)整應(yīng)用。在薄膜與厚膜電路中，紫外激光切割機(jī)的應(yīng)用非常廣泛，是主流設(shè)備之一。